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pos機市場需求調研報告
（報告出品方/作者：中信證券，黃亞元、許英博、徐濤）
一、物聯網：5G驅動萬物智聯時代來臨1.1 物聯網：全面感知、可靠傳遞和智能處理的連接系統
物聯網是通過感知設備，按照約定協議，連接物、人、系統和信息資源，實現對物理和虛擬世界的信息進行處 理并作出反應的智能服務系統。全面感知、可靠傳遞和智能處理是物聯網的三大基本特征。在PC互聯網、移 動互聯網之后，物聯網有望成為新一輪科技與產業變革的核心驅動力。
物聯網發展三階段：“連接—感知—智能”三階段。目前，物聯網部分核心技術仍在開發測試階段，離技術成 熟應用以及物物之間廣泛網絡連接的目標還存在一定差距。物聯網發展仍處于連接數快速增長的第一階段，直 接帶動智能終端相關芯片、模組、控制器的需求規模放量；隨著物聯網連接逐漸完善、數據不斷積累，料物聯 網平臺對數據儲存、處理和應用的價值將不斷凸顯。
1.2 移動互聯網紅利見頂，5G驅動萬物智聯時代來臨
3G/4G網絡推動下的移動互聯網紅利逐漸減退。過去二十年，互聯網以人聯網為核心。憑借固網寬帶， 人們得以通過PC電腦接入互聯網，實現第一代人與網絡的連接；此后，移動網絡不斷迭代進步， 3G/4G網絡使得人們通過便攜的手機等移動設備就接入互聯網，實現第二代人與網絡連接。但隨著時 間推移，移動用戶數量增長放緩，PC/智能手機等消費電子終端出貨量增長乏力，移動互聯網紅利已開 始漸漸衰退。未來十年，5G將推動物聯網取代人聯網成為新的產業發展方向。
二、感知控制層：傳感器感知價值，控制器萬億空間2.1 傳感器：物聯網的神經末梢
傳感器是物聯網的神經末梢：傳感器是把各種物理量、化學量、生物量轉化為可測量的電信號的裝臵與元件， 以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。
MEMS技術和傳感器結合，是當下傳感器主要發展趨勢：MEMS（Micro-Electro Mechanical System）即微機 電系統，是集微型傳感器、執行器、機械結構、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口 、通信等于一體的微米級器件或系統。MEMS具備體積小、功耗低、成本低、集成度高、智能化等特點，廣泛 應用于消費電子、醫療、車聯網等領域。常見的MEMS傳感器包括運動傳感器、壓力、麥克風、環境、光傳感 器等，其中運動傳感器可分為陀螺儀、加速度計、磁力計。
2.2 傳感器競爭格局：國產替代潛力十足
國產化缺口巨大：由于我國傳感器起步較晚，核心技術成熟度尚不 足，據工信部數據，2017年我國中高端傳感器進口比例達80%，至 今敏感元件與傳感器仍大約60%依賴進口，核心芯片更是80%以上 依賴進口。目前我國傳感器已形成完整產業體系，中低端傳感器基 本能滿足市場需求，但在高端領域與世界領先水平仍存在一定差距。
國產替代千億空間：以MEMS傳感器為例，我國消耗了全球四分之 一的MEMS器件，但市場份額排名前十的公司均為海外公司。國內 公司正從個別傳感器領域不斷突破，進入細分領域前列，未來幾年 進口依賴度將逐步下降。傳感器實現完全國產化，整體將釋放 1000+億市場空間。
三、傳輸網絡層：通信芯片奠基，通信模組連接，通信服務助力3.1 通信芯片：概念及功能
通信芯片主要指基帶芯片，作為蜂窩移動通信模組的核心組成部分，是用來編碼即將發射的基帶信號，或對接收到的基 帶信號進行解碼的集成電路。基帶芯片可以實現對傳輸信號的調制、編譯與加密，是一種用于無線電傳輸、數據收發及 完成通信終端信息處理功能的數字芯片。
基帶芯片主要分為5個子模塊，1）CPU處理器 2）信道編碼器 3）數字信號處理器 4）調制解調器 5）接口模塊。基帶芯 片位于感知層，根據不同的場景，應用于不同的網絡。目前主流的基帶芯片分為Soc和外掛基帶兩種形式。
3.2 通信芯片：分類以及應用性能指標
基帶芯片分為廣域蜂窩芯片、局域WiFi芯片與藍牙芯片。由于5G基帶需要支持不同5G頻段，具有更高的數據 吞吐量、低時延和更大的網絡容量，且要兼顧極高的下載和上傳速度，所以5G基帶/AP芯片設計難度較大。
對于基帶通信芯片而言，芯片支持的通信制式與通信速率系重要功能，體現了一款芯片能支持的網絡制式和最 大傳輸速率?；鶐ㄐ判酒捎玫奶幚砥餍吞栿w現了芯片采用的架構及運算能力，不同 CPU 架構會對芯片的 功耗、運算方式、運算能力產生影響，在滿足通信功能的情況下，越小的 CPU 頻率響應的功耗越低。射頻芯 片是否整合、芯片的晶粒大小、工藝制程的選擇將會影響芯片制造的成本、芯片的面積。工作電壓的高低可以 體現芯片功耗的大小，支持的操作系統越多代表下游廠商在設計系統時存在更多的選擇。上述參數可以綜合反 應芯片的類型、性能、成本、功耗等情況。
四、平臺層：產業巨頭入局，靜待數據智能釋放4.1 PaaS平臺：產業鏈核心，前景廣闊
平臺層主要以PaaS平臺為主，PaaS平臺是產業鏈的核心，起到承上啟下的作用。向上服務應用層，向下 由網絡層與感知層相連。從功能上主要分為四類：AEP（應用使能）、DMP（設備管理）、CMP（連接管 理）、BAP（業務分析）。
需求爆發式增長，玩家眾多，前景廣闊。從市場上看，參與者有通信廠商、互聯網廠商、物聯網廠商等。 隨著發展，物聯網連接數及應用需求快速增長。據IoT analysis數據顯示，2019年物聯網平臺為620家，IoT 連接數達100億，2020年平臺市場規模達50億美元。
4.2 涂鴉智能：全球領先的IoT企業
涂鴉智能成立于2014年，是全球領先的 IoT 企業，連接品牌、OEM 廠商、開發者和連鎖零售商 的智能化需求,提供一站式人工智能物聯網的 PaaS 級解決方案。并且涵蓋了硬件開發工具、全 球云、智慧商業平臺開發三方面, 提供從技術到營銷渠道的全面生態賦能, 打造世界領先的 IoT 企 業。截至2021年3月31日, 涂鴉 IoT 開發平臺累計有超過32.4萬注冊開發者, 日語音 AI 交互超 1.22億次, 每日設備請求次數840億次, Powered by Tuya 賦能超31萬設備 SKUs, 產品和服務覆 蓋超過220個國家和地區, 輻射全球超10萬個線上和線下銷售渠道。
涂鴉智能作為平臺提供商，主營IoT PaaS、智能設備分銷以及SaaS和其他服務。產品覆蓋前端 信息&傳輸、中間數據存儲&分析、及上層應用全部環節。
涂鴉智能提供一站式、開發者優先的IoT PaaS平臺，具有廣泛的應用。平臺底層基礎設施構建 在AWS、微軟云、騰訊云等公有云平臺上，幫助客戶高效、零/低代碼、低成本地進行設備智能 化，具有包含了基于云端的連接能力、IoT基礎服務、邊緣端能力、應用開發、設備優化在內的 端到端的平臺能力，提供IoT PaaS、工業SaaS及以云為基礎的增值服務和產品。
五、應用層：多應用場景刺激需求爆發5.1 移動互聯：滲透率亟待提升，多因素改善全互聯可期
存量市場龐大、滲透率低。非手機消費電子出貨量基數較大，整體增速有限但其網聯主要依靠有線寬帶、WiFi 等而非蜂窩形式。高速蜂窩模組目前在非手機消費電子中滲透率仍然較低，未來有望快速滲透。
多因素利好。5G時代蜂窩物聯網將形成階梯覆蓋，傳輸速率達GB以上；三大運營商超額完成提速降費任務， 流量單價累計下降超95%；終端價格總體穩中有升，而4G蜂窩通信模組價格卻持續下降；2018年起英特爾、 中國聯通、聯想、高通等巨頭積極布局全互聯；線上辦公/教育等對設備連接穩定性的需求推動產業發展。
5.2 汽車網聯：滲透率快速上行，前裝化打開數百億空間
傳統汽車存量市場巨大。全球傳統汽車銷量接近1億，其中中國市場份額占全球30%以上。中國近年來每年新 增車輛2000-2500萬輛，而2018年汽車數據通信模塊DCM裝配量487萬塊，裝配率僅20.57%，滲透率有望快 速提升，我們測算2019/2020年裝配率達到44%/60%。
汽車升級換代周期縮短。全新車型開發周期已由原來的4年左右縮短為1-3年，改款車型由原來的6-24個月縮短 至4-15個月。我們統計，2019年中國汽車品牌廠商共注冊了2881個新車型，汽車車型更新換代速度加快以及 新車上市后的持續升級改款需求，為汽車行業提供了市場空間。
政策推動新能源汽車市場。工信部等部委在《汽車產業中長期發展規劃》中指出：到2025年，新能源汽車占 汽車產銷20%以上，新能源汽車市場為汽車企業帶來了廣闊的市場空間。
5.4 移動支付：交付規模高速增長，智能POS快速滲透
到8.54億，占手機網民86.5%。這也帶動了移動支付交易規模的高速增長，2016年我國移動支付業務量僅 257.1億筆，2019年突破1000億筆，2020年達1232.20億筆，同比增長21.48%。
智能POS取代傳統聯網POS。過去幾年銀行卡數量增長驅動聯網POS機數量快速提升，2018年增速趨緩，同 比增長9.5%至3414.8萬臺。相比之下，移動支付高速發展驅動傳統POS更新換代，智能POS成為4G物聯網最 成熟的應用之一，2018年同比增長190%至750萬臺，觀研天下預計未來兩年保持40%以上增速。
智能POS挖掘模組需求空間。于每臺智能POS機中都需要內置物聯網模組進行數據傳輸，智能POS市場的增 長將推動模組需求走高。隨著傳統POS向智能POS升級，所需的物聯網模組也從2G向4G升級，擴展出巨大市 場空間，有望推動價值量走高。
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精選報告來源：【未來智庫官網】。
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